新闻资讯

技术应用

华创智能开盖机使用说明及技术特点简述

发布时间

2022-11-14

开盖机是通过精密铣刀将盖板无损铣切之后，能够实现二次封盖又叫拆盖机，又称开帽机。适用于金属封装的光电器件、厚膜电路、光通讯器件、石英晶体振荡器等器件。拆盖是非破坏性的。

采用PLC控制，精密伺服驱动，开机自动定位；

可以设定0.254mm/s的进给速度及0.254mm进给量进给，线性运动，精密拆盖，无震动、无冲击、无损伤；

体积小巧。结构紧凑，适于装入可控环境的箱子内；

专业的镀TiN高速双螺纹铣刀，专业的拆盖方法，无微粒碎屑进入器件内、不会对内部元器件造成伤害；

器件可多次拆盖，基座可多次重复利用；

更换不同的专业刀具可以应用不同形状的器件；

待拆器件的尺寸范围：长度由5mm到145mm，高20mm。

精密切割深度：0.010-0.4mm，精密切割宽度：0mm-5mm。

典型拆盖处理时间：约2－5分钟（取决于器件的封装形式及大小），更换刀具容易，更换不同刀具的时间: 约5分钟（典型值）；

产品盖子朝下以降低高度的变动。盖子维持和壳内壁接触及加吸尘设备以避免微粒子进入腔体。拿掉的是盖子的边缘而非壳壁；

采用PLC控制，预留RS232接口，可实现MES对接。

联系我们

烟台总部：中国（山东）自贸区烟台片区厦门大街39号

华北销售、服务中心：河北省保定市涿州市高新技术产业开发区和谷科技产业院内

西北研发、销售、服务中心：陕西省西安市西咸新区沣东新城科技统筹资源示范区中兴深蓝科技产业园院内

西南销售、服务中心：四川省成都市青羊区光耀三路188号信息光电子产业基地内

华南销售、服务中心：深圳市南山区桃源街道红花岭匠造产业园

营业执照